2026年以来，行家化合物半导体产业插足新一轮彭胀周期，中国企业在计策与阛阓双轮运转下加快本钱化进度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO恳求获上海证券交往所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO神色。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体选取三代半导体的企业密集激动上市，本钱阛阓热度捏续攀升，国产替代进度捏续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所泄漏的招股书申报稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收神色、稀散金属先进材料研发中心开发，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢关节基础材料的研发与分娩。

公开信息透露，株洲科能专注于稀散金属高纯材料领域，中枢家具包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的关节原材料，结尾哄骗粉饰5G/6G通讯、AI算力、新式透露、新动力汽车等高端领域。

财务数据透露，公司连年营收捏续高速增长，2023年至2025年，买卖收入辞别为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，康健的增长势头印证了下贱化合物半导体及先进透露产业的郁勃需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动除掉恳求；2025年11月完成指点备案，NBA下注(中国)官网入口2026年5月再度申报。

2、全链条IPO密集激动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体选取三代半导体领域至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为本钱怜惜的核战栗点。

在碳化硅领域，4月17日，中国证监会官网崇敬发布批复文献，喜悦重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册恳求。

辛劳透露，臻宝科技缔造于2016年，公司主营家具粉饰硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开辟中枢零部件。财报数据透露，2023年至2025年公司筹谋功绩捏续走高，米兰milan(中国)体育官方网站时期买卖收入辞别达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润次序为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成崇敬在香港纠合交往所主板挂牌上市，成为港股阛阓又一家聚焦第三代半导体领域的企业。

在旧年12月，瀚天天成崇敬晓示推出行家首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延领域的进攻本事冲破。该家具关节性能阐扬优异，外延层厚度不均匀性适度在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分满操纵贱功率器件领域的高可靠性哄骗需求。

氮化镓领域一样当作时常。

5月8日，证监会官网IPO指点公示系统透露，度亘核芯与指点券商国泰海通一同向江苏证监局提交《指点责任完成陈诉》，指点情状更新为“指点验收”，标识着其历时一年多的上市指点责任基本完成，行将插足崇敬IPO申报进程。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL领域，领有粉饰化合物半导体激光器芯片打算、外延助长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考据以及功能模块等全套工程本事智力和量产制造智力。

此外，芯迈半导体（功率半导体）激动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时期等着名产业本钱，彰显产业本钱对氮化镓赛谈的高度认同。

除上述外，化合物半导体开辟与封测领域也迎来上市上涨。

4月21日，盛合晶微（先进封测）崇敬登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测领域上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开辟）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开辟可庸碌哄骗于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO上涨背后，是赫然的产业逻辑复古。

一方面，AI做事器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站开发等下贱领域需求爆发，带动化合物半导体需求捏续增长；

另一方面，国度计策强力复古，“十四五”霸术重心支捏第三代半导体材料与器件，大基金二期重心投向高纯材料、外延片等上游法度，助力裁汰对国外供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片打算等领域收尾本事冲破，逐渐具备与国外巨头竞争的实力，为本钱化进度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）米兰(中国)官方IOS|Android手机app下载